Filp Chip倒装焊接封装产品，支持4~16层基板结构，支持ABF/PP两种封装方案，支持单芯片、多芯片集成封装结构、支持0.76mm/0.50mm/0.30mm/0.40mm/0.25mm不同直径的package ball结构。特别适用于各类服务器核心器件、算力产品、数据处理等高端应用场景。
①支持电、热、应力、流体等多物理域联合设计仿真服务，赋能产品价值，缩短研发周期。
②ABF方案支持更窄线宽/线距及高速产品类型，PP方案支持更高可靠性及国产化需求。
③产品气密性更高，散热效果佳。
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